ಮೈಕ್ರೋಸ್ಟ್ರಿಪ್ ಆಂಟೆನಾ ಎನ್ನುವುದು ಕಡಿಮೆ-ಪ್ರೊಫೈಲ್ ಮುದ್ರಿತ ಆಂಟೆನಾವಾಗಿದ್ದು, ಇದರಲ್ಲಿ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ತಲಾಧಾರದ ಒಂದು ಬದಿಯಲ್ಲಿ ವಾಹಕ ಪ್ಯಾಚ್ ರಚನೆಯಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಇನ್ನೊಂದು ಬದಿಯಲ್ಲಿ ನೆಲದ ಸಮತಲವನ್ನು ಇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಫೀಡಿಂಗ್ ರಚನೆಯು ಪ್ರಸರಣ ರೇಖೆ ಮತ್ತು ವಿಕಿರಣ ಪ್ಯಾಚ್ ನಡುವೆ RF ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ವರ್ಗಾಯಿಸುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಇದು ಇನ್ಪುಟ್ ಪ್ರತಿರೋಧ, ಕಾರ್ಯಾಚರಣಾ ಬ್ಯಾಂಡ್ವಿಡ್ತ್, ವಿಕಿರಣ ದಕ್ಷತೆ, ಧ್ರುವೀಕರಣ ಶುದ್ಧತೆ ಮತ್ತು ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್ ಸಂಕೀರ್ಣತೆಯ ಮೇಲೆ ನೇರ ಪ್ರಭಾವ ಬೀರುತ್ತದೆ.
ಮೈಕ್ರೋಸ್ಟ್ರಿಪ್ ಲೈನ್ ಫೀಡ್, ಕೋಆಕ್ಸಿಯಲ್ ಪ್ರೋಬ್ ಫೀಡ್, ಅಪರ್ಚರ್-ಕಪಲ್ಡ್ ಫೀಡ್ ಮತ್ತು ಪ್ರಾಕ್ಸಿಮಿಟಿ-ಕಪಲ್ಡ್ ಫೀಡ್ ಇವು ನಾಲ್ಕು ಹೆಚ್ಚು ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುವ ಮೈಕ್ರೋಸ್ಟ್ರಿಪ್ ಆಂಟೆನಾ ಫೀಡಿಂಗ್ ವಿಧಾನಗಳಾಗಿವೆ. ಪ್ರತಿಯೊಂದು ವಿನ್ಯಾಸಕ್ಕೂ ಒಂದೇ ವಿಧಾನವು ಉತ್ತಮವಾಗಿಲ್ಲ. ಸರಿಯಾದ ಆಯ್ಕೆಯು ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಬ್ಯಾಂಡ್ವಿಡ್ತ್, ಆಂಟೆನಾ ಪ್ರೊಫೈಲ್, ಐಸೊಲೇಷನ್, ಪವರ್ ಹ್ಯಾಂಡ್ಲಿಂಗ್, ಅರೇ ಲೇಔಟ್ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ.
ಆಂಟೆನಾ ರಚನೆ ಮತ್ತು ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ತತ್ವದ ವಿಶಾಲ ಪರಿಚಯಕ್ಕಾಗಿ, ನಮ್ಮ ಮಾರ್ಗದರ್ಶಿಯನ್ನು ನೋಡಿಮೈಕ್ರೋಸ್ಟ್ರಿಪ್ ಆಂಟೆನಾ ರಚನೆ, ಕೆಲಸದ ತತ್ವಗಳು ಮತ್ತು ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳುಈ ಲೇಖನವು ಫೀಡ್ ಕಾರ್ಯವಿಧಾನಗಳು, ಪ್ರಾಯೋಗಿಕ ರಾಜಿ ವಿನಿಮಯಗಳು ಮತ್ತು ಫೀಡ್-ಪಾಯಿಂಟ್ ಆಯ್ಕೆಯ ಮೇಲೆ ನಿರ್ದಿಷ್ಟವಾಗಿ ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸುತ್ತದೆ.
ಮೈಕ್ರೋಸ್ಟ್ರಿಪ್ ಆಂಟೆನಾ ಫೀಡ್ ಎಂದರೇನು?
ಒಂದು ಫೀಡ್, RF ಮೂಲ ಅಥವಾ ರಿಸೀವರ್ ಅನ್ನು ವಿಕಿರಣ ಪ್ಯಾಚ್ಗೆ ಸಂಪರ್ಕಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಸಿಸ್ಟಮ್ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಆಂಟೆನಾ ಇನ್ಪುಟ್ ಪ್ರತಿರೋಧಕ್ಕೆ ಪರಿವರ್ತಿಸುತ್ತದೆ. ಪ್ರಾಯೋಗಿಕ ವಿನ್ಯಾಸದಲ್ಲಿ, ಫೀಡ್ ಪ್ರತ್ಯೇಕ ವಿವರಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಆಂಟೆನಾದ ಭಾಗವಾಗಿದೆ. ಇದರ ರೇಖಾಗಣಿತವು ಪ್ರಸ್ತುತ ವಿತರಣೆ, ಅನುರಣನ ಆವರ್ತನ, ರಿಟರ್ನ್ ನಷ್ಟ, ಬಳಸಬಹುದಾದ ಬ್ಯಾಂಡ್ವಿಡ್ತ್ ಮತ್ತು ಅನಗತ್ಯ ವಿಕಿರಣವನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸುತ್ತದೆ.
ಮೈಕ್ರೋಸ್ಟ್ರಿಪ್ ಆಂಟೆನಾ ಫೀಡ್ಗಳನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ನೇರ-ಸಂಪರ್ಕ ವಿಧಾನಗಳು ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ಕಾಂತೀಯವಾಗಿ ಜೋಡಿಸಲಾದ ವಿಧಾನಗಳಾಗಿ ವಿಂಗಡಿಸಲಾಗಿದೆ. ಮೈಕ್ರೋಸ್ಟ್ರಿಪ್ ಲೈನ್ ಮತ್ತು ಏಕಾಕ್ಷ ಪ್ರೋಬ್ ಫೀಡ್ಗಳು ಪ್ಯಾಚ್ನೊಂದಿಗೆ ನೇರ ವಿದ್ಯುತ್ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮಾಡುತ್ತವೆ. ಅಪರ್ಚರ್-ಕಪಲ್ಡ್ ಮತ್ತು ಸಾಮೀಪ್ಯ-ಕಪಲ್ಡ್ ಫೀಡ್ಗಳು ವಿದ್ಯುತ್ಕಾಂತೀಯ ಜೋಡಣೆಯ ಮೂಲಕ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ವರ್ಗಾಯಿಸುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಒಂದಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ತಲಾಧಾರ ಪದರಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತವೆ.
ನಾಲ್ಕು ಮುಖ್ಯ ಮೈಕ್ರೋಸ್ಟ್ರಿಪ್ ಆಂಟೆನಾ ಫೀಡಿಂಗ್ ವಿಧಾನಗಳು
1. ಮೈಕ್ರೋಸ್ಟ್ರಿಪ್ ಲೈನ್ ಫೀಡ್
ಮೈಕ್ರೋಸ್ಟ್ರಿಪ್ ಲೈನ್ ಫೀಡ್ನಲ್ಲಿ, ಮುದ್ರಿತ ಟ್ರಾನ್ಸ್ಮಿಷನ್ ಲೈನ್ ಅನ್ನು ನೇರವಾಗಿ ಪ್ಯಾಚ್ಗೆ ಸಂಪರ್ಕಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಲೈನ್ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಚ್ ಅನ್ನು ಒಂದೇ ತಲಾಧಾರದ ಮೇಲೆ ಒಂದು PCB ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ತಯಾರಿಸಬಹುದು, ಈ ವಿಧಾನವನ್ನು ಸರಳ, ಕಡಿಮೆ ಪ್ರೊಫೈಲ್ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ-ವೆಚ್ಚದ ಉತ್ಪಾದನೆ ಮತ್ತು ಅನೇಕ ಮುದ್ರಿತ ಶ್ರೇಣಿಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.
ಫೀಡ್-ಲೈನ್ ಅಗಲವನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸುವ ಮೂಲಕ, ಇನ್ಸೆಟ್ ಬಳಸಿ, ಕ್ವಾರ್ಟರ್-ವೇವ್ ಟ್ರಾನ್ಸ್ಫಾರ್ಮರ್ ಅನ್ನು ಸೇರಿಸುವ ಮೂಲಕ ಅಥವಾ ಲೈನ್ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಚ್ ನಡುವಿನ ಜಂಕ್ಷನ್ ಅನ್ನು ಅತ್ಯುತ್ತಮಗೊಳಿಸುವ ಮೂಲಕ ಪ್ರತಿರೋಧ ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯನ್ನು ಸರಿಹೊಂದಿಸಬಹುದು. ಮುಖ್ಯ ಮಿತಿಯೆಂದರೆ ಫೀಡ್ ಲೈನ್ ಸಹ ಹೊರಸೂಸುತ್ತದೆ. ಈ ನಕಲಿ ವಿಕಿರಣವು ಅಡ್ಡ-ಧ್ರುವೀಕರಣ ಮತ್ತು ವಿಕಿರಣ ಮಾದರಿಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ತಲಾಧಾರವು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ದಪ್ಪವಾಗಿದ್ದಾಗ ಅಥವಾ ಫೀಡ್ ನೆಟ್ವರ್ಕ್ ಉದ್ದವಾಗಿದ್ದಾಗ.
2. ಏಕಾಕ್ಷ ಪ್ರೋಬ್ ಫೀಡ್
ಏಕಾಕ್ಷ ಪ್ರೋಬ್ ಫೀಡ್ ನೆಲದ ಸಮತಲ ಮತ್ತು ತಲಾಧಾರದ ಮೂಲಕ ಹಾದುಹೋಗುತ್ತದೆ. ಏಕಾಕ್ಷ ಹೊರಗಿನ ವಾಹಕವು ನೆಲದ ಸಮತಲಕ್ಕೆ ಸಂಪರ್ಕ ಹೊಂದಿದೆ, ಆದರೆ ಒಳಗಿನ ವಾಹಕವು ಪ್ಯಾಚ್ಗೆ ಸಂಪರ್ಕ ಹೊಂದಿದೆ. ಪ್ರೋಬ್ ಸ್ಥಾನವನ್ನು ಚಲಿಸುವುದರಿಂದ ವಿಕಿರಣಶೀಲ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಫೀಡ್ ಲೈನ್ ಅನ್ನು ಮುದ್ರಿಸದೆಯೇ ಅಪೇಕ್ಷಿತ ಇನ್ಪುಟ್ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಲು ಅನುಕೂಲಕರ ಮಾರ್ಗವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.
ಈ ವಿಧಾನವು ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಫೀಡ್-ಪಾಯಿಂಟ್ ಪ್ಲೇಸ್ಮೆಂಟ್ ಮತ್ತು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಕಡಿಮೆ ಫೀಡ್-ಲೈನ್ ವಿಕಿರಣವನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಇದಕ್ಕೆ ಕೊರೆಯುವಿಕೆ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹ ವಿದ್ಯುತ್ ಸಂಪರ್ಕದ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ. ದೀರ್ಘ ಪ್ರೋಬ್ ಇಂಡಕ್ಟನ್ಸ್ ಅನ್ನು ಪರಿಚಯಿಸುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ವಿದ್ಯುತ್ ದಪ್ಪ ತಲಾಧಾರಗಳೊಂದಿಗೆ ಅಥವಾ ಹೆಚ್ಚಿನ ಆವರ್ತನಗಳಲ್ಲಿ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಹದಗೆಡಬಹುದು. ಆದ್ದರಿಂದ ಕನೆಕ್ಟರ್ ಜ್ಯಾಮಿತಿ, ಬೆಸುಗೆ ಪರಿಮಾಣ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ಸಹಿಷ್ಣುತೆಯನ್ನು ಅಂತಿಮ ಮಾದರಿಯಲ್ಲಿ ಸೇರಿಸಬೇಕು.
3. ಅಪರ್ಚರ್-ಕಪಲ್ಡ್ ಫೀಡ್
ಒಂದು ದ್ಯುತಿರಂಧ್ರ-ಜೋಡಣೆಯ ಫೀಡ್ ಪ್ರಸರಣ ಮಾರ್ಗವನ್ನು ನೆಲದ ಸಮತಲದ ಕೆಳಗೆ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಚ್ ಅನ್ನು ಅದರ ಮೇಲೆ ಇರಿಸುತ್ತದೆ. ಶಕ್ತಿಯು ನೆಲದ ಸಮತಲದಲ್ಲಿರುವ ಸ್ಲಾಟ್ ಮೂಲಕ ಹಾದುಹೋಗುತ್ತದೆ. ನೆಲದ ಸಮತಲವು ಫೀಡ್ ನೆಟ್ವರ್ಕ್ ಅನ್ನು ವಿಕಿರಣ ಪ್ಯಾಚ್ನಿಂದ ಬೇರ್ಪಡಿಸುವುದರಿಂದ, ಈ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು ಉತ್ತಮ ಫೀಡ್-ಟು-ರೇಡಿಯೇಟರ್ ಪ್ರತ್ಯೇಕತೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅನಗತ್ಯ ಫೀಡ್ ವಿಕಿರಣವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.
ಸ್ಲಾಟ್ ಆಯಾಮಗಳು, ಸ್ಲಾಟ್ ಸ್ಥಾನ, ಫೀಡ್-ಲೈನ್ ಸ್ಟಬ್, ತಲಾಧಾರದ ದಪ್ಪ ಮತ್ತು ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಸ್ಥಿರಾಂಕಗಳು ಎಲ್ಲವೂ ಜೋಡಣೆ ಮತ್ತು ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತವೆ. ಅಪರ್ಚರ್ ಜೋಡಣೆಯು ಅನೇಕ ನೇರ ಫೀಡ್ಗಳಿಗಿಂತ ವಿಶಾಲವಾದ ಬ್ಯಾಂಡ್ವಿಡ್ತ್ ಅನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಇದಕ್ಕೆ ಬಹುಪದರದ ರಚನೆ ಮತ್ತು ಲೈನ್, ಸ್ಲಾಟ್ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಚ್ ನಡುವೆ ನಿಖರವಾದ ಜೋಡಣೆಯ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ.
4. ಸಾಮೀಪ್ಯ-ಜೋಡಿಸಲಾದ ಫೀಡ್
ವಿದ್ಯುತ್ಕಾಂತೀಯವಾಗಿ ಜೋಡಿಸಲಾದ ಫೀಡ್ ಎಂದೂ ಕರೆಯಲ್ಪಡುವ ಸಾಮೀಪ್ಯ-ಜೋಡಣೆಯ ಫೀಡ್ನಲ್ಲಿ, ಮೈಕ್ರೋಸ್ಟ್ರಿಪ್ ರೇಖೆಯನ್ನು ಪ್ಯಾಚ್ನ ಕೆಳಗೆ ಇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅದರಿಂದ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಪದರದಿಂದ ಬೇರ್ಪಡಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ರೇಖೆಯು ಪ್ಯಾಚ್ನ ಭಾಗವನ್ನು ಅತಿಕ್ರಮಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ಕಾಂತೀಯ ಕ್ಷೇತ್ರದ ಮೂಲಕ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ವರ್ಗಾಯಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ನೆಲದ ಸಮತಲದಲ್ಲಿ ನೇರ ವಿದ್ಯುತ್ ಸಂಪರ್ಕವಿಲ್ಲ ಮತ್ತು ಸ್ಲಾಟ್ ಇಲ್ಲ.
ಅತಿಕ್ರಮಣ ಉದ್ದ, ರೇಖೆಯ ಸ್ಥಾನ, ತಲಾಧಾರದ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಮತ್ತು ಪದರದ ದಪ್ಪವು ಜೋಡಣೆಯನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸುತ್ತದೆ. ಈ ವಿಧಾನವು ವಿಶಾಲ ಪ್ರತಿರೋಧ ಬ್ಯಾಂಡ್ವಿಡ್ತ್ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ಸ್ಪೂರಿಯಸ್ ವಿಕಿರಣವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಎರಡು-ಪದರದ ರಚನೆಯು ದಪ್ಪವಾಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಜೋಡಣೆ ಮತ್ತು ಬಂಧದ ಸಹಿಷ್ಣುತೆಗಳಿಗೆ ಹೆಚ್ಚು ಸೂಕ್ಷ್ಮವಾಗಿರುತ್ತದೆ.
ಮೈಕ್ರೋಸ್ಟ್ರಿಪ್ ಆಂಟೆನಾ ಫೀಡಿಂಗ್ ವಿಧಾನಗಳ ಹೋಲಿಕೆ
| ಆಹಾರ ನೀಡುವ ವಿಧಾನ | ವಿಶಿಷ್ಟ ಬ್ಯಾಂಡ್ವಿಡ್ತ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ | ತಯಾರಿಕೆ | ಫೀಡ್ ವಿಕಿರಣ / ಪ್ರತ್ಯೇಕತೆ | ಇದಕ್ಕೆ ಸೂಕ್ತವಾದುದು |
|---|---|---|---|---|
| ಮೈಕ್ರೋಸ್ಟ್ರಿಪ್ ಲೈನ್ | ಕಿರಿದಿನಿಂದ ಮಧ್ಯಮಕ್ಕೆ | ಸರಳ, ಏಕ-ಪದರದ PCB | ಹೆಚ್ಚಿನ ಫೀಡ್-ಲೈನ್ ವಿಕಿರಣ | ಕಡಿಮೆ ಪ್ರೊಫೈಲ್, ಕಡಿಮೆ ಬೆಲೆಯ ಮುದ್ರಿತ ವಿನ್ಯಾಸಗಳು ಮತ್ತು ಶ್ರೇಣಿಗಳು |
| ಏಕಾಕ್ಷ ತನಿಖೆ | ಕಿರಿದಿನಿಂದ ಮಧ್ಯಮಕ್ಕೆ | ಕೊರೆಯುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಲಂಬ ಸಂಪರ್ಕ | ಕಡಿಮೆ ಫೀಡ್-ಲೈನ್ ವಿಕಿರಣ | ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಏಕ-ಅಂಶ ಫೀಡ್-ಪಾಯಿಂಟ್ ಟ್ಯೂನಿಂಗ್ |
| ಅಪರ್ಚರ್-ಜೋಡಣೆ | ಮಧ್ಯಮದಿಂದ ಅಗಲಕ್ಕೆ | ಸ್ಲಾಟ್ ಜೋಡಣೆಯೊಂದಿಗೆ ಬಹುಪದರ | ಉತ್ತಮ ಫೀಡ್ ಪ್ರತ್ಯೇಕತೆ | ಪ್ರತ್ಯೇಕತೆ ಮತ್ತು ವಿಶಾಲ ಬ್ಯಾಂಡ್ವಿಡ್ತ್ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ವಿನ್ಯಾಸಗಳು |
| ಸಾಮೀಪ್ಯ-ಜೋಡಣೆ | ಅಗಲ | ಅತಿಕ್ರಮಣ ಜೋಡಣೆಯೊಂದಿಗೆ ಬಹುಪದರ | ಕಡಿಮೆ ಸ್ಪೂರಿಯಸ್ ವಿಕಿರಣ | ಹೆಚ್ಚುವರಿ ದಪ್ಪ ಸ್ವೀಕಾರಾರ್ಹವಾಗಿರುವ ಬ್ರಾಡ್ಬ್ಯಾಂಡ್ ವಿನ್ಯಾಸಗಳು |
ಇವು ಸಾಪೇಕ್ಷ ವಿನ್ಯಾಸ ಪ್ರವೃತ್ತಿಗಳು, ಸ್ಥಿರ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಖಾತರಿಗಳಲ್ಲ. ಪ್ಯಾಚ್ ಆಕಾರ, ತಲಾಧಾರ ನಷ್ಟ, ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಸ್ಥಿರಾಂಕ, ದಪ್ಪ, ಆವರ್ತನ, ಫೀಡ್-ನೆಟ್ವರ್ಕ್ ಉದ್ದ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ಸಹಿಷ್ಣುತೆ ಫಲಿತಾಂಶವನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸಬಹುದು.
ಸರಿಯಾದ ಆಹಾರ ವಿಧಾನವನ್ನು ಹೇಗೆ ಆರಿಸುವುದು
- ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಬ್ಯಾಂಡ್ವಿಡ್ತ್:ನ್ಯಾರೋಬ್ಯಾಂಡ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳಿಗೆ ನೇರ ಫೀಡ್ಗಳು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಸಾಕಾಗುತ್ತದೆ. ವಿಶಾಲವಾದ ಪ್ರತಿರೋಧ ಬ್ಯಾಂಡ್ವಿಡ್ತ್ ಪ್ರಾಥಮಿಕ ಅವಶ್ಯಕತೆಯಾಗಿದ್ದಾಗ ಅಪರ್ಚರ್ ಅಥವಾ ಸಾಮೀಪ್ಯ ಜೋಡಣೆಗೆ ಆದ್ಯತೆ ನೀಡಬಹುದು.
- ಪ್ರೊಫೈಲ್ ಮತ್ತು ಲೇಯರ್ ಎಣಿಕೆ:ಮೈಕ್ರೋಸ್ಟ್ರಿಪ್ ಲೈನ್ ಫೀಡ್ ರಚನೆಯನ್ನು ತೆಳ್ಳಗೆ ಮತ್ತು ತಯಾರಿಸಲು ಸುಲಭವಾಗಿಸುತ್ತದೆ. ಜೋಡಿಸಲಾದ ಫೀಡ್ಗಳಿಗೆ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಪದರಗಳು ಮತ್ತು ಜೋಡಣೆಯ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ.
- ವಿಕಿರಣ ಶುದ್ಧತೆ:ಫೀಡ್-ನೆಟ್ವರ್ಕ್ ವಿಕಿರಣ ಅಥವಾ ಮುಂಭಾಗದಿಂದ ಹಿಂಭಾಗದ ಪ್ರತ್ಯೇಕತೆಯು ನಿರ್ಣಾಯಕವಾಗಿದ್ದರೆ, ದ್ಯುತಿರಂಧ್ರ-ಜೋಡಣೆಯ ರಚನೆಯು ಫೀಡ್ ಅನ್ನು ಪ್ಯಾಚ್ನಿಂದ ಬೇರ್ಪಡಿಸಬಹುದು.
- ಅರೇ ಏಕೀಕರಣ:ಮುದ್ರಿತ ಮೈಕ್ರೋಸ್ಟ್ರಿಪ್ ನೆಟ್ವರ್ಕ್ಗಳು ಅರೇಗಳಿಗೆ ಅನುಕೂಲಕರವಾಗಿವೆ, ಆದರೆ ನೆಟ್ವರ್ಕ್ ಉದ್ದವಾಗುತ್ತಿದ್ದಂತೆ ಲೈನ್ ನಷ್ಟ ಮತ್ತು ಪರಾವಲಂಬಿ ವಿಕಿರಣ ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ. ಕಾರ್ಪೊರೇಟ್-ಫೀಡ್ ವಿನ್ಯಾಸ ಮತ್ತು ವೈಶಾಲ್ಯ/ಹಂತ ಸಹಿಷ್ಣುತೆಯನ್ನು ಒಟ್ಟಿಗೆ ಮೌಲ್ಯಮಾಪನ ಮಾಡಬೇಕು.
- ಆವರ್ತನ ಮತ್ತು ಸಹಿಷ್ಣುತೆ:ಮಿಲಿಮೀಟರ್-ತರಂಗ ಆವರ್ತನಗಳಲ್ಲಿ, ಕನೆಕ್ಟರ್ ಪರಿವರ್ತನೆಗಳು, ಎಚ್ಚಣೆ ಸಹಿಷ್ಣುತೆ, ತಲಾಧಾರದ ದಪ್ಪ ಮತ್ತು ನೋಂದಣಿ ದೋಷಗಳು ವಿದ್ಯುತ್ ಮಹತ್ವದ್ದಾಗುತ್ತವೆ.
- ವಿದ್ಯುತ್ ಮತ್ತು ಉಷ್ಣ ಮಿತಿಗಳು:ಉದ್ದೇಶಿತ ವಿದ್ಯುತ್ ಮಟ್ಟಕ್ಕಾಗಿ ವಾಹಕ ನಷ್ಟ, ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ತಾಪನ, ಕನೆಕ್ಟರ್ ಕರೆಂಟ್ ಸಾಂದ್ರತೆ ಮತ್ತು ಸ್ಥಳೀಯ ಕ್ಷೇತ್ರ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಬೇಕು.
- ವೆಚ್ಚ ಮತ್ತು ಪುನರಾವರ್ತನೀಯತೆ:ಕಷ್ಟಕರವಾದ ಬಂಧ ಅಥವಾ ಬಿಗಿಯಾದ ಬಹುಪದರದ ಜೋಡಣೆಯ ಅಗತ್ಯವಿದ್ದರೆ, ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಸಿಮ್ಯುಲೇಟೆಡ್ ಬ್ಯಾಂಡ್ವಿಡ್ತ್ ಹೊಂದಿರುವ ವಿನ್ಯಾಸವು ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಉತ್ಪಾದನಾ ಆಯ್ಕೆಯಾಗಿರುವುದಿಲ್ಲ.
ಏಕಾಕ್ಷ ಪ್ರೋಬ್ ಫೀಡ್ ಪಾಯಿಂಟ್ ಅನ್ನು ಹೇಗೆ ಆರಿಸುವುದು
ಸರಿಯಾದ ಪ್ರೋಬ್ ಸ್ಥಾನವು ಸ್ವೀಕಾರಾರ್ಹ ಅಡ್ಡ-ಧ್ರುವೀಕರಣದೊಂದಿಗೆ ಉದ್ದೇಶಿತ ಮೋಡ್ ಅನ್ನು ಉತ್ತೇಜಿಸುವಾಗ ಗುರಿ ಇನ್ಪುಟ್ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಪ್ರಸ್ತುತಪಡಿಸುವ ಸ್ಥಳವಾಗಿದೆ. ಇದನ್ನು ಪ್ಯಾಚ್ ಸೆಂಟರ್, ಗರಿಷ್ಠ ವಿದ್ಯುತ್-ಕ್ಷೇತ್ರ ಬಿಂದು ಅಥವಾ ಗರಿಷ್ಠ ಪ್ರವಾಹ ಬಿಂದುವಿನಲ್ಲಿ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತವಾಗಿ ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಬಾರದು.
ಮೂಲಭೂತ ಕ್ರಮದಲ್ಲಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುವ ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಆಯತಾಕಾರದ ಪ್ಯಾಚ್ಗೆ, ಇನ್ಪುಟ್ ಪ್ರತಿರೋಧವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ವಿಕಿರಣ ಅಂಚಿನ ಬಳಿ ಹೆಚ್ಚಾಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಫೀಡ್ ಅನುರಣನ ಆಯಾಮದ ಉದ್ದಕ್ಕೂ ಕೇಂದ್ರದ ಕಡೆಗೆ ಚಲಿಸುವಾಗ ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ. ಅಂಚು ಮತ್ತು ಮಧ್ಯದ ನಡುವೆ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 50-ಓಮ್ ಬಿಂದು ಕಂಡುಬರುತ್ತದೆ. ನಿಖರವಾದ ಸ್ಥಾನವು ಪ್ಯಾಚ್ ಆಯಾಮಗಳು, ತಲಾಧಾರ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು, ಪ್ರೋಬ್ ವ್ಯಾಸ, ನೆಲದ ಸಮತಲ, ಕನೆಕ್ಟರ್ ಮತ್ತು ಹತ್ತಿರದ ರಚನೆಗಳನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ.
- ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಅನುರಣನ ಆವರ್ತನ ಮತ್ತು ಧ್ರುವೀಕರಣಕ್ಕಾಗಿ ಪ್ಯಾಚ್ ಆಯಾಮಗಳೊಂದಿಗೆ ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿ.
- ಅಪೇಕ್ಷಿತ ಮೋಡ್ ಅನ್ನು ಪ್ರಚೋದಿಸಲು ಮತ್ತು ಅಡ್ಡ-ಧ್ರುವೀಕರಣ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳನ್ನು ಮಿತಿಗೊಳಿಸಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡಲು ಪ್ರೋಬ್ ಅನ್ನು ಸೂಕ್ತವಾದ ಸಮ್ಮಿತಿ ರೇಖೆಯ ಮೇಲೆ ಇರಿಸಿ.
- ಗುರಿ ಪ್ರತಿರೋಧ ಮತ್ತು ರಿಟರ್ನ್ ನಷ್ಟವನ್ನು ತಲುಪುವವರೆಗೆ ಪೂರ್ಣ-ತರಂಗ ವಿದ್ಯುತ್ಕಾಂತೀಯ ಮಾದರಿಯಲ್ಲಿ ವಿಕಿರಣ ಅಂಚಿನಿಂದ ಆಫ್ಸೆಟ್ ಅನ್ನು ಗುಡಿಸಿ.
- ಅಂತಿಮ ಜೋಡಣೆಯ ಭಾಗವಾದಾಗ ಕೋಆಕ್ಸಿಯಲ್ ಟ್ರಾನ್ಸಿಶನ್, ಪ್ರೋಬ್ ಇಂಡಕ್ಟನ್ಸ್, ಸೋಲ್ಡರ್ ಪ್ಯಾಡ್, ಫಿನಿಟ್ ಗ್ರೌಂಡ್ ಪ್ಲೇನ್, ಎನ್ಕ್ಲೋಸರ್ ಮತ್ತು ರಾಡೋಮ್ ಅನ್ನು ಸೇರಿಸಿ.
- ತಲಾಧಾರದ ದಪ್ಪ, ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಸ್ಥಿರಾಂಕ, ಎಚ್ಚಣೆ ಮತ್ತು ಫೀಡ್-ಸ್ಥಾನ ದೋಷಕ್ಕಾಗಿ ಸಹಿಷ್ಣುತೆಯ ಮಾದರಿಯನ್ನು ನಿರ್ಮಿಸಿ.
- ಮಾಪನಾಂಕ ನಿರ್ಣಯಿಸಿದ ವೆಕ್ಟರ್ ನೆಟ್ವರ್ಕ್ ವಿಶ್ಲೇಷಕದೊಂದಿಗೆ ತಯಾರಿಸಿದ ಆಂಟೆನಾವನ್ನು ಮೌಲ್ಯೀಕರಿಸಿ ಮತ್ತು ಅಳತೆ ಮತ್ತು ಸಿಮ್ಯುಲೇಶನ್ ಉಲ್ಲೇಖ ಪ್ಲೇನ್ಗಳನ್ನು ಹೋಲಿಸಿದ ನಂತರವೇ ಹೊಂದಿಸಿ.
ವಿನ್ಯಾಸ ಮತ್ತು ಅಳತೆ ಪರಿಶೀಲನೆಗಳು
ಫೀಡ್ ಆಪ್ಟಿಮೈಸೇಶನ್ ಅನ್ನು ಒಂದಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು S-ಪ್ಯಾರಾಮೀಟರ್ ಮೌಲ್ಯಗಳ ವಿರುದ್ಧ ಪರಿಶೀಲಿಸಬೇಕು. ಸಂಪೂರ್ಣ ವಿಮರ್ಶೆಯು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಇವುಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ:
- ಅನುರಣನ ಆವರ್ತನ, S11, ರಿಟರ್ನ್ ನಷ್ಟ, VSWR ಮತ್ತು ಪ್ರತಿರೋಧ ಬ್ಯಾಂಡ್ವಿಡ್ತ್.
- ಆಪರೇಟಿಂಗ್ ಬ್ಯಾಂಡ್ನಾದ್ಯಂತ ನೈಜ ಮತ್ತು ಕಾಲ್ಪನಿಕ ಇನ್ಪುಟ್ ಪ್ರತಿರೋಧ.
- ಒಟ್ಟು ದಕ್ಷತೆ, ಅರಿತುಕೊಂಡ ಲಾಭ ಮತ್ತು ವಾಹಕ/ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ನಷ್ಟ.
- ಪ್ರಧಾನ ಸಮತಲಗಳಲ್ಲಿ ಸಹ-ಧ್ರುವೀಕೃತ ಮತ್ತು ಅಡ್ಡ-ಧ್ರುವೀಕೃತ ವಿಕಿರಣ ಮಾದರಿಗಳು.
- ಫೀಡ್ ಅಥವಾ ಕನೆಕ್ಟರ್ನಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ ಮುಂಭಾಗದಿಂದ ಹಿಂಭಾಗದ ಅನುಪಾತ, ಸೈಡ್ಲೋಬ್ಗಳು ಮತ್ತು ಮಾದರಿಯ ಅಸ್ಪಷ್ಟತೆ.
- ಪ್ರಸ್ತುತ ವಿತರಣೆ ಮತ್ತು ಅನಪೇಕ್ಷಿತ ಮೇಲ್ಮೈ-ತರಂಗ ಅಥವಾ ಉನ್ನತ-ಕ್ರಮದ ಮೋಡ್ಗಳ ಪುರಾವೆಗಳು.
- ನಿರೀಕ್ಷಿತ ತಾಪಮಾನ, ರೇಡೋಮ್, ವಸತಿ, ಕೇಬಲ್-ರೂಟಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಅನುಸ್ಥಾಪನಾ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳಲ್ಲಿ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ.
ಅರ್ಜಿಗಳನ್ನು
ಮೈಕ್ರೋಸ್ಟ್ರಿಪ್ ಆಂಟೆನಾಗಳು ಮತ್ತು ಅರೇಗಳನ್ನು ವೈರ್ಲೆಸ್ ಸಂವಹನ ಟರ್ಮಿನಲ್ಗಳು, ಉಪಗ್ರಹ ಮತ್ತು ಸಂಚರಣೆ ಉಪಕರಣಗಳು, ರಾಡಾರ್ ಸಂವೇದಕಗಳು, ಟೆಲಿಮೆಟ್ರಿ, ಏರೋಸ್ಪೇಸ್ ಪ್ಲಾಟ್ಫಾರ್ಮ್ಗಳು, ಪರೀಕ್ಷಾ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು ಮತ್ತು ಕಾಂಪ್ಯಾಕ್ಟ್ ಎಂಬೆಡೆಡ್ RF ಉತ್ಪನ್ನಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಫೀಡ್ ಆರ್ಕಿಟೆಕ್ಚರ್ ಅನ್ನು ನಿಜವಾದ ಸಿಸ್ಟಮ್ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಾಗಿ ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಬೇಕು: ಸರಳವಾದ ಮುದ್ರಿತ ಫೀಡ್ ಕಾಂಪ್ಯಾಕ್ಟ್ ನ್ಯಾರೋಬ್ಯಾಂಡ್ ಘಟಕಕ್ಕೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿರಬಹುದು, ಆದರೆ ಕಪಲ್ಡ್ ಫೀಡ್ ಅನ್ನು ವಿಶಾಲವಾದ ಬ್ಯಾಂಡ್ವಿಡ್ತ್ ಅಥವಾ ಬಲವಾದ ಪ್ರತ್ಯೇಕತೆಗಾಗಿ ಸಮರ್ಥಿಸಬಹುದು.
ಪದೇ ಪದೇ ಕೇಳಲಾಗುವ ಪ್ರಶ್ನೆಗಳು
ಯಾವ ಮೈಕ್ರೋಸ್ಟ್ರಿಪ್ ಆಂಟೆನಾ ಫೀಡಿಂಗ್ ವಿಧಾನವು ಸರಳವಾಗಿದೆ?
ಮೈಕ್ರೋಸ್ಟ್ರಿಪ್ ಲೈನ್ ಫೀಡ್ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಸರಳವಾಗಿದೆ ಏಕೆಂದರೆ ಲೈನ್ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಚ್ ಅನ್ನು ಒಂದೇ ತಲಾಧಾರದಲ್ಲಿ ಮುದ್ರಿಸಬಹುದು. ಫೀಡ್-ಲೈನ್ ವಿಕಿರಣವನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಬೇಕಾದರೂ, ಪ್ಲ್ಯಾನರ್ ಫೀಡ್ ನೆಟ್ವರ್ಕ್ನೊಂದಿಗೆ ಸಂಯೋಜಿಸುವುದು ಸುಲಭ.
ಯಾವ ಆಹಾರ ವಿಧಾನವು ವಿಶಾಲವಾದ ಬ್ಯಾಂಡ್ವಿಡ್ತ್ ಅನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ?
ಸಾಮೀಪ್ಯ-ಸಂಯೋಜಿತ ಮತ್ತು ದ್ಯುತಿರಂಧ್ರ-ಸಂಯೋಜಿತ ಫೀಡ್ಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಮೂಲ ನೇರ ಫೀಡ್ಗಳಿಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಬ್ಯಾಂಡ್ವಿಡ್ತ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ನೀಡುತ್ತವೆ. ನಿಜವಾದ ಬ್ಯಾಂಡ್ವಿಡ್ತ್ ಇನ್ನೂ ಸಂಪೂರ್ಣ ಆಂಟೆನಾ ಜ್ಯಾಮಿತಿ ಮತ್ತು ತಲಾಧಾರದ ಸ್ಟ್ಯಾಕ್ ಅನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ.
ವಿಕಿರಣ ಪ್ಯಾಚ್ನಿಂದ ಯಾವ ಫೀಡ್ ಉತ್ತಮ ಪ್ರತ್ಯೇಕತೆಯನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ?
ನೆಲದ ಸಮತಲವು ಫೀಡ್ ಲೈನ್ ಅನ್ನು ಪ್ಯಾಚ್ನಿಂದ ಬೇರ್ಪಡಿಸುವುದರಿಂದ ಅಪರ್ಚರ್ ಜೋಡಣೆ ಬಲವಾದ ರಚನಾತ್ಮಕ ಪ್ರತ್ಯೇಕತೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ. ಸ್ಲಾಟ್ ಸೋರಿಕೆ ಮತ್ತು ಹಿಂಭಾಗದ ವಿಕಿರಣವನ್ನು ಇನ್ನೂ ಮೌಲ್ಯಮಾಪನ ಮಾಡಬೇಕಾಗಿದೆ.
ಫೀಡ್ ಪಾಯಿಂಟ್ ಅನುರಣನ ಆವರ್ತನವನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸುತ್ತದೆಯೇ?
ಇದರ ಮುಖ್ಯ ಉದ್ದೇಶ ಪ್ರತಿರೋಧ ಹೊಂದಾಣಿಕೆ, ಆದರೆ ಪ್ರೋಬ್ ಅಥವಾ ಲೈನ್ ವಿದ್ಯುತ್ಕಾಂತೀಯ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳನ್ನು ಸಹ ತೊಂದರೆಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ. ದೊಡ್ಡ ಪ್ರೋಬ್ಗಳು, ಉದ್ದವಾದ ಪ್ರೋಬ್ಗಳು, ಬಲವಾದ ಜೋಡಣೆ ಅಥವಾ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಕ್ಷೇತ್ರ ಪ್ರದೇಶಕ್ಕೆ ಹತ್ತಿರವಿರುವ ಫೀಡ್ ಅನುರಣನವನ್ನು ಹಾಗೂ ಇನ್ಪುಟ್ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸಬಹುದು.
ಫೀಡಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಇಂಪೆಡೆನ್ಸ್ ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯ ನಡುವಿನ ವ್ಯತ್ಯಾಸವೇನು?
ಫೀಡಿಂಗ್ ಎಂಬುದು ಪ್ಯಾಚ್ಗೆ RF ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಹೇಗೆ ತಲುಪಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಎಂಬುದನ್ನು ವಿವರಿಸುತ್ತದೆ. ಪ್ರತಿರೋಧ ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯು ಆಂಟೆನಾ ಇನ್ಪುಟ್ ಅನ್ನು ಪ್ರಸರಣ ಮಾರ್ಗದೊಂದಿಗೆ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವಂತೆ ಮಾಡುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 50 ಓಮ್ಗಳು. ಫೀಡ್ ಸ್ಥಾನ ಮತ್ತು ರೇಖಾಗಣಿತವು ಪ್ರಮುಖ ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯ ಅಸ್ಥಿರಗಳಾಗಿವೆ, ಆದರೆ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಟ್ರಾನ್ಸ್ಫಾರ್ಮರ್ಗಳು, ಇನ್ಸೆಟ್ಗಳು, ಸ್ಟಬ್ಗಳು ಅಥವಾ ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯ ನೆಟ್ವರ್ಕ್ಗಳನ್ನು ಸಹ ಬಳಸಬಹುದು.
ತೀರ್ಮಾನ
ಮೈಕ್ರೋಸ್ಟ್ರಿಪ್ ಆಂಟೆನಾ ಫೀಡ್ ಅನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡುವುದು ಸಿಸ್ಟಮ್-ಮಟ್ಟದ ನಿರ್ಧಾರವಾಗಿದೆ. ಮೈಕ್ರೋಸ್ಟ್ರಿಪ್ ಲೈನ್ ಮತ್ತು ಕೋಆಕ್ಸಿಯಲ್ ಪ್ರೋಬ್ ಫೀಡ್ಗಳು ಸರಳತೆ ಮತ್ತು ನೇರ ಟ್ಯೂನಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತವೆ, ಆದರೆ ಅಪರ್ಚರ್ ಮತ್ತು ಸಾಮೀಪ್ಯ ಜೋಡಣೆಯು ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಪದರಗಳು ಮತ್ತು ಬಿಗಿಯಾದ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್ ನಿಯಂತ್ರಣದ ವೆಚ್ಚದಲ್ಲಿ ಬಲವಾದ ಪ್ರತ್ಯೇಕತೆ ಅಥವಾ ವಿಶಾಲವಾದ ಬ್ಯಾಂಡ್ವಿಡ್ತ್ ಅನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ. ಅಂತಿಮ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಯಾವಾಗಲೂ ಪೂರ್ಣ-ತರಂಗ ಸಿಮ್ಯುಲೇಶನ್, ಸಹಿಷ್ಣುತೆ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ ಮತ್ತು ಮಾಪನಾಂಕ ನಿರ್ಣಯದ ಮಾಪನದೊಂದಿಗೆ ದೃಢೀಕರಿಸಬೇಕು.
ಮೈಕ್ರೋಸ್ಟ್ರಿಪ್ ಆಂಟೆನಾ ಉತ್ಪನ್ನ ಶಿಫಾರಸುಗಳು
RF MISO ಅನ್ವೇಷಿಸಿಮೈಕ್ರೋಸ್ಟ್ರಿಪ್ ಆಂಟೆನಾ ಉತ್ಪನ್ನಗಳುಕೆಳಗೆ, ಅಥವಾನಮ್ಮ ಎಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್ ತಂಡವನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸಿಆವರ್ತನ ಶ್ರೇಣಿ, ಲಾಭ, ಧ್ರುವೀಕರಣ, ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ ಮತ್ತು ಏಕೀಕರಣದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಚರ್ಚಿಸಲು.
ಪೋಸ್ಟ್ ಸಮಯ: ಏಪ್ರಿಲ್-19-2024

