ಚಿತ್ರ 1. ಆಂಟೆನಾ ಕಿರಣದ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ವ್ಯಾಖ್ಯಾನಿಸಲು ಬಳಸುವ ಮುಖ್ಯ-ಕಿರಣ ಮತ್ತು ಸೈಡ್‌ಲೋಬ್ ಪ್ರದೇಶಗಳು.
ಆಂಟೆನಾ ಬೀಮ್ ದಕ್ಷತೆ ಎಂದರೇನು?
ಆಂಟೆನಾ ಕಿರಣದ ದಕ್ಷತೆಮುಖ್ಯ-ಕಿರಣ ದಕ್ಷತೆ ಎಂದೂ ಕರೆಯಲ್ಪಡುವ ಇದು, ಆಂಟೆನಾದ ಒಟ್ಟು ವಿಕಿರಣ ಶಕ್ತಿಯ ಭಾಗವಾಗಿದ್ದು, ಅದು ವ್ಯಾಖ್ಯಾನಿಸಲಾದ ಮುಖ್ಯ-ಕಿರಣ ಪ್ರದೇಶದೊಳಗೆ ಬರುತ್ತದೆ. ಇದು ಪ್ರಾಯೋಗಿಕ ವಿನ್ಯಾಸ ಪ್ರಶ್ನೆಗೆ ಉತ್ತರಿಸುತ್ತದೆ: ಲಭ್ಯವಿರುವ ವಿಕಿರಣದ ಎಷ್ಟು ಭಾಗವು ಸೈಡ್‌ಲೋಬ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಹಿಂಭಾಗದ ಲೋಬ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ವಿತರಿಸಲ್ಪಡುವ ಬದಲು ಉದ್ದೇಶಿತ ಕೋನೀಯ ವಲಯದ ಕಡೆಗೆ ಕೇಂದ್ರೀಕೃತವಾಗಿರುತ್ತದೆ?
ಸ್ವೀಕರಿಸುವ ಆಂಟೆನಾಗೆ, ಸುತ್ತಮುತ್ತಲಿನ ಕ್ಷೇತ್ರ ಮತ್ತು ಧ್ರುವೀಕರಣ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳನ್ನು ಸ್ಥಿರವಾಗಿ ವ್ಯಾಖ್ಯಾನಿಸಿದಾಗ ಮುಖ್ಯ ಕಿರಣದ ಮೂಲಕ ಸಂಗ್ರಹಿಸಲಾದ ಸ್ವೀಕರಿಸಿದ ಶಕ್ತಿಯ ಭಾಗವಾಗಿ ಅದೇ ಕಲ್ಪನೆಯನ್ನು ವೀಕ್ಷಿಸಲು ಪರಸ್ಪರ ಸಂಬಂಧವು ಅನುಮತಿಸುತ್ತದೆ. ಆದ್ದರಿಂದ ಕಿರಣದ ದಕ್ಷತೆಯು ರಾಡಾರ್, ರೇಡಿಯೊಮೆಟ್ರಿ, ಉಪಗ್ರಹ ಸಂಪರ್ಕಗಳು, ಪಾಯಿಂಟ್-ಟು-ಪಾಯಿಂಟ್ ಮೈಕ್ರೋವೇವ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು ಮತ್ತು ಆಂಟೆನಾ ಮಾಪನದಲ್ಲಿ ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಉಪಯುಕ್ತವಾಗಿದೆ, ಅಲ್ಲಿ ಅನಗತ್ಯ ದಿಕ್ಕುಗಳಿಂದ ಬರುವ ಅಥವಾ ಬಿಡುವ ಶಕ್ತಿಯು ನಿಖರತೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಅಥವಾ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.
ಚಿತ್ರ 1 ರಲ್ಲಿ, ಮುಖ್ಯ ಹಾಲೆ z- ಅಕ್ಷದ ಮೇಲೆ ಕೇಂದ್ರೀಕೃತವಾಗಿದೆ. ಕೋನ್ ಕೋನ θ ಆಗಿದ್ದರೆ1ಮೊದಲ ಶೂನ್ಯ ಅಥವಾ ಇನ್ನೊಂದು ಸ್ಪಷ್ಟವಾಗಿ ನಿರ್ದಿಷ್ಟಪಡಿಸಿದ ಮುಖ್ಯ-ಕಿರಣದ ಗಡಿಯನ್ನು ಗುರುತಿಸಿದರೆ, ಕಿರಣದ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಆ ಕೋನ್‌ನೊಳಗಿನ ವಿದ್ಯುತ್ ಮಾದರಿಯನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುವ ಮೂಲಕ ಮತ್ತು ಸಂಪೂರ್ಣ ವಿಕಿರಣ ಮಾದರಿಯ ಮೇಲೆ ಸಂಯೋಜಿಸಲಾದ ಶಕ್ತಿಯಿಂದ ಭಾಗಿಸುವ ಮೂಲಕ ಲೆಕ್ಕಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ.
ಆಂಟೆನಾ ಬೀಮ್ ದಕ್ಷತೆಯ ಸೂತ್ರ
ಸಾಮಾನ್ಯೀಕರಿಸಿದ ಪವರ್ ಪ್ಯಾಟರ್ನ್ P ಅನ್ನು ಬಳಸುವುದುn(θ,φ), ಸಾಮಾನ್ಯ ಕಿರಣ-ದಕ್ಷತಾ ಅಭಿವ್ಯಕ್ತಿಯನ್ನು ಕೆಳಗೆ ತೋರಿಸಲಾಗಿದೆ:
ಅಂಶವು ಆಯ್ಕೆಮಾಡಿದ ಮುಖ್ಯ-ಕಿರಣದ ಘನ ಕೋನದ ಒಳಗೆ ಒಳಗೊಂಡಿರುವ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಪ್ರತಿನಿಧಿಸುತ್ತದೆ, ΩMB. ಛೇದವು 4π ಸ್ಟೆರಾಡಿಯನ್‌ಗಳ ಮೇಲೆ ಸಂಯೋಜಿಸಲಾದ ಒಟ್ಟು ವಿಕಿರಣ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಪ್ರತಿನಿಧಿಸುತ್ತದೆ. ಫಲಿತಾಂಶದ ಮೌಲ್ಯ, ηB, ಆಯಾಮರಹಿತವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಶೇಕಡಾವಾರು ಪ್ರಮಾಣದಲ್ಲಿ ವರದಿ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ.
- Pn(θ,φ)ಸಾಮಾನ್ಯೀಕರಿಸಿದ ವಿದ್ಯುತ್ ಮಾದರಿಯಾಗಿದೆ. ಅಳತೆ ಮಾಡಿದ ವಿದ್ಯುತ್-ಕ್ಷೇತ್ರ ದತ್ತಾಂಶವನ್ನು ಬಳಸಿದರೆ, ಅನುಗುಣವಾದ ವಿದ್ಯುತ್ ಪದವು |E| ಗೆ ಅನುಪಾತದಲ್ಲಿರುತ್ತದೆ.2.
- ΩMBನಿರ್ದಿಷ್ಟಪಡಿಸಿದ ಮುಖ್ಯ-ಕಿರಣ ಪ್ರದೇಶವಾಗಿದ್ದು, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಮೊದಲ ಶೂನ್ಯಗಳಿಂದ ಅಥವಾ ವ್ಯಾಖ್ಯಾನಿಸಲಾದ ಕೋನ್ ಕೋನದಿಂದ ಸುತ್ತುವರೆದಿರುತ್ತದೆ.
- θ ಮತ್ತು φಪೂರ್ಣ ವಿಕಿರಣ ಮಾದರಿಯನ್ನು ವಿವರಿಸಲು ಬಳಸುವ ಎತ್ತರ ಮತ್ತು ಅಜಿಮುತ್ ನಿರ್ದೇಶಾಂಕಗಳಾಗಿವೆ.
ಮುಖ್ಯ-ಕಿರಣದ ಗಡಿಯನ್ನು ಯಾವಾಗಲೂ ಫಲಿತಾಂಶದೊಂದಿಗೆ ಹೇಳಬೇಕು. ಒಂದು ಪ್ರಯೋಗಾಲಯವು ಮೊದಲ ಶೂನ್ಯಕ್ಕೆ ಸಂಯೋಜಿಸಿದರೆ ಮತ್ತು ಇನ್ನೊಂದು ಪ್ರಯೋಗಾಲಯವು ಸ್ಥಿರ ಕೋನೀಯ ಕೋನ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಿದರೆ ಒಂದೇ ಮಾದರಿಯಿಂದ ವಿಭಿನ್ನ ಸಂಖ್ಯಾತ್ಮಕ ಮೌಲ್ಯಗಳನ್ನು ಪಡೆಯಬಹುದು. ಸರಿಸುಮಾರು ತಿರುಗುವ ಸಮ್ಮಿತೀಯ ಪೆನ್ಸಿಲ್ ಕಿರಣಕ್ಕಾಗಿ, ಮುಂದಿನ ಅಭಿವ್ಯಕ್ತಿಯಲ್ಲಿ ತೋರಿಸಿರುವಂತೆ ಏಕೀಕರಣವನ್ನು ಸರಳೀಕರಿಸಬಹುದು.
ಆಂಟೆನಾ ಬೀಮ್ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಹೇಗೆ ಅಳೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ?
ಕಿರಣದ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಒಂದೇ ಬೋರ್‌ಸೈಟ್ ಓದುವಿಕೆಯಿಂದ ಪಡೆಯುವುದಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ವಿಕಿರಣ-ಮಾದರಿಯ ದತ್ತಾಂಶದಿಂದ ಪಡೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ. ಮಾಪನಾಂಕ ನಿರ್ಣಯಿಸಿದ ದೂರದ-ಕ್ಷೇತ್ರ ಶ್ರೇಣಿ, ಕಾಂಪ್ಯಾಕ್ಟ್ ಆಂಟೆನಾ ಪರೀಕ್ಷಾ ಶ್ರೇಣಿ ಅಥವಾ ಮೌಲ್ಯೀಕರಿಸಿದ ದೂರದ-ಕ್ಷೇತ್ರ ರೂಪಾಂತರದೊಂದಿಗೆ ಸಮೀಪದ-ಕ್ಷೇತ್ರ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು. ಹಂತ ಹಂತದ ಶ್ರೇಣಿಗಳಿಗೆ, ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಕಿರಣದ ಸ್ಥಿತಿ, ಆವರ್ತನ ಮತ್ತು ಧ್ರುವೀಕರಣಕ್ಕೆ ಮಾಪನವನ್ನು ಪುನರಾವರ್ತಿಸಬೇಕು ಏಕೆಂದರೆ ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್ ಮತ್ತು ವೈಶಾಲ್ಯ ಅಥವಾ ಹಂತದ ದೋಷಗಳು ಸೈಡ್‌ಲೋಬ್‌ಗಳಾಗಿ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಮರುಹಂಚಿಕೆ ಮಾಡಬಹುದು.
- ವಿಕಿರಣ ಮಾದರಿಯನ್ನು ಅಳೆಯಿರಿಮುಖ್ಯ ಕಿರಣ, ಸೈಡ್‌ಲೋಬ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಹಿಂಭಾಗದ ಹಾಲೆಗಳನ್ನು ಸೇರಿಸಲು ಸಾಕಷ್ಟು ಕೋನೀಯ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯ ಮೇಲೆ.
- ಅಳತೆ ಮಾಡಿದ ಕ್ಷೇತ್ರವನ್ನು ವಿದ್ಯುತ್ ಮಾದರಿಗೆ ಪರಿವರ್ತಿಸಿ.ಮತ್ತು ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಕೋನೀಯ ಮಾದರಿಗೂ ಅದೇ ಸಾಮಾನ್ಯೀಕರಣವನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸಿ.
- ಮುಖ್ಯ-ಕಿರಣದ ಗಡಿಯನ್ನು ವ್ಯಾಖ್ಯಾನಿಸಿ, ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಮೊದಲ-ಶೂನ್ಯ ಬಾಹ್ಯರೇಖೆ ಅಥವಾ ನಿರ್ದಿಷ್ಟಪಡಿಸಿದ ಕೋನ್ ಕೋನ.
- ಆ ಗಡಿಯೊಳಗಿನ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸಿಮತ್ತು ಅದನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣ ಮಾದರಿಯ ಮೇಲೆ ಸಂಯೋಜಿಸಲಾದ ಶಕ್ತಿಯಿಂದ ಭಾಗಿಸಿ.
- ಪರೀಕ್ಷಾ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳನ್ನು ವರದಿ ಮಾಡಿಆವರ್ತನ, ಧ್ರುವೀಕರಣ, ಕಿರಣದ ಸ್ಥಿತಿ, ಕೋನೀಯ ರೆಸಲ್ಯೂಶನ್ ಮತ್ತು ಗಡಿ ವ್ಯಾಖ್ಯಾನ ಸೇರಿದಂತೆ.
ಎರಡು ಆಯಾಮದ E-ಪ್ಲೇನ್ ಮತ್ತು H-ಪ್ಲೇನ್ ಕಟ್‌ಗಳ ಜೋಡಿಯು ಕಿರಣದ ಅಗಲ ಮತ್ತು ಸೈಡ್‌ಲೋಬ್ ನಡವಳಿಕೆಯನ್ನು ತೋರಿಸಬಹುದು, ಆದರೆ ತಿರುಗುವಿಕೆಯ ಸಮ್ಮಿತಿಯನ್ನು ಸಮರ್ಥಿಸದ ಹೊರತು ಅದು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಸಂಪೂರ್ಣ ಮೂರು ಆಯಾಮದ ಕಿರಣ-ದಕ್ಷತೆಯ ಮೌಲ್ಯವನ್ನು ಒದಗಿಸುವುದಿಲ್ಲ. ಪೂರ್ಣ-ಗೋಳ ಅಥವಾ ಸಾಕಷ್ಟು ಸಂಪೂರ್ಣ ಮಾದರಿಯ ಡೇಟಾವು ಹೆಚ್ಚು ರಕ್ಷಣಾತ್ಮಕ ಫಲಿತಾಂಶವನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ. RF MISO ಗಳ ಬಗ್ಗೆ ಇನ್ನಷ್ಟು ತಿಳಿಯಿರಿಆಂಟೆನಾ ಪರೀಕ್ಷಾ ಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳು.
ಬೀಮ್ ದಕ್ಷತೆ vs. ಇತರ ಆಂಟೆನಾ ದಕ್ಷತೆಯ ನಿಯಮಗಳು
ಕಿರಣ ದಕ್ಷತೆ vs. ವಿಕಿರಣ ದಕ್ಷತೆ
ವಿಕಿರಣ ದಕ್ಷತೆವಿಕಿರಣ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಆಂಟೆನಾ ಸ್ವೀಕರಿಸಿದ ಶಕ್ತಿಯೊಂದಿಗೆ ಹೋಲಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಆದ್ದರಿಂದ ವಾಹಕ ಮತ್ತು ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ನಷ್ಟಗಳನ್ನು ಪ್ರತಿಬಿಂಬಿಸುತ್ತದೆ.ಕಿರಣದ ದಕ್ಷತೆವಿಕಿರಣಗೊಂಡ ಶಕ್ತಿ ಎಲ್ಲಿಗೆ ಹೋಗುತ್ತದೆ ಎಂಬುದನ್ನು ವಿವರಿಸುತ್ತದೆ. ಆಂಟೆನಾ ಕಡಿಮೆ ಆಂತರಿಕ ನಷ್ಟವನ್ನು ಹೊಂದಿರಬಹುದು ಆದರೆ ಸೈಡ್‌ಲೋಬ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಅಥವಾ ಹಿಂಭಾಗದ ಲೋಬ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಗಣನೀಯ ಶಕ್ತಿ ಕಾಣಿಸಿಕೊಂಡರೆ ಇನ್ನೂ ಸಾಧಾರಣ ಕಿರಣದ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ.
ಕಿರಣದ ದಕ್ಷತೆ vs. ನಿರ್ದೇಶನ ಮತ್ತು ಲಾಭ
ನಿರ್ದೇಶನಐಸೊಟ್ರೊಪಿಕ್ ರೇಡಿಯೇಟರ್‌ಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ವಿಕಿರಣ ಮಾದರಿಯ ಗರಿಷ್ಠ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ವಿವರಿಸುತ್ತದೆ. ಲಾಭವು ನಿರ್ದೇಶನವನ್ನು ವಿಕಿರಣ ದಕ್ಷತೆಯೊಂದಿಗೆ ಸಂಯೋಜಿಸುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಅರಿತುಕೊಂಡ ಲಾಭವು ಪ್ರತಿರೋಧದ ಅಸಾಮರಸ್ಯವನ್ನು ಸಹ ಪರಿಗಣಿಸುತ್ತದೆ. ಕಿರಣದ ದಕ್ಷತೆಯು ವಿಭಿನ್ನವಾಗಿದೆ ಏಕೆಂದರೆ ಇದು ಗರಿಷ್ಠ ದಿಕ್ಕನ್ನು ಮಾತ್ರ ಮೌಲ್ಯಮಾಪನ ಮಾಡುವ ಬದಲು ಕೋನೀಯ ಪ್ರದೇಶದಾದ್ಯಂತ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುತ್ತದೆ.
ಕಿರಣದ ದಕ್ಷತೆ vs ಕಿರಣದ ಅಗಲ
ಅರ್ಧ-ಶಕ್ತಿಯ ಕಿರಣದ ಅಗಲವು ಮುಖ್ಯ ಲೋಬ್‌ನ -3 dB ಬಿಂದುಗಳ ನಡುವಿನ ಕೋನೀಯ ಅಗಲವಾಗಿದೆ. ಕಿರಿದಾದ ಕಿರಣವು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿರ್ದೇಶನದೊಂದಿಗೆ ಇರುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಅದು ಸ್ವತಃ ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಿರಣದ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಸಾಬೀತುಪಡಿಸುವುದಿಲ್ಲ. ಒಂದು ಮಾದರಿಯು ಕಿರಿದಾದ ಶಿಖರವನ್ನು ಹೊಂದಿರಬಹುದು ಮತ್ತು ಇನ್ನೂ ಗಮನಾರ್ಹ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಸೈಡ್‌ಲೋಬ್‌ಗಳಿಗೆ ಕಳುಹಿಸಬಹುದು. ಆದ್ದರಿಂದ ಕಿರಣದ ಅಗಲ ಮತ್ತು ಸೈಡ್‌ಲೋಬ್ ಮಟ್ಟವನ್ನು ಸಂಯೋಜಿತ ಕಿರಣ-ದಕ್ಷತೆಯ ಮೌಲ್ಯದೊಂದಿಗೆ ಪರಿಶೀಲಿಸಬೇಕು.
ಆಂಟೆನಾ ಬೀಮ್ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಯಾವುದು ನಿಯಂತ್ರಿಸುತ್ತದೆ?
1. ಸೈಡ್‌ಲೋಬ್ ಮತ್ತು ಬ್ಯಾಕ್-ಲೋಬ್ ಮಟ್ಟಗಳು
ಆಯ್ದ ಮುಖ್ಯ-ಕಿರಣ ಪ್ರದೇಶದ ಹೊರಗಿನ ವಿದ್ಯುತ್ ಕಿರಣದ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ನೇರವಾಗಿ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಹೆಚ್ಚಿನ ಸೈಡ್‌ಲೋಬ್‌ಗಳು ದ್ಯುತಿರಂಧ್ರ ಸ್ಥಗಿತಗಳು, ಶ್ರೇಣಿಯ ಅಂತರ, ವೈಶಾಲ್ಯ ದೋಷಗಳು ಅಥವಾ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಮಾದರಿಗೆ ಹೊಂದುವಂತೆ ಮಾಡದ ಪ್ರಕಾಶಮಾನ ಪ್ರೊಫೈಲ್‌ನಿಂದ ಉಂಟಾಗಬಹುದು. ಹತ್ತಿರದ ರಚನೆಗಳಿಂದ ಹಿಂಭಾಗದ ವಿಕಿರಣ ಮತ್ತು ಚದುರುವಿಕೆ ಇದೇ ರೀತಿಯ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಬೀರಬಹುದು.
2. ಅಪರ್ಚರ್ ಇಲ್ಯುಮಿನೇಷನ್ ಮತ್ತು ಆಂಪ್ಲಿಟ್ಯೂಡ್ ಟೇಪರ್
ಅಪರ್ಚರ್ ಆಂಟೆನಾಗಳು ಮತ್ತು ಅರೇಗಳು ವಿಕಿರಣ ಅಪರ್ಚರ್‌ನಾದ್ಯಂತ ಆಂಪ್ಲಿಟ್ಯೂಡ್ ವಿತರಣೆಯನ್ನು ಬಳಸುತ್ತವೆ. ಬಹುತೇಕ ಏಕರೂಪದ ವಿತರಣೆಯು ಕಿರಿದಾದ ಮುಖ್ಯ ಕಿರಣ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿರ್ದೇಶನವನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಬಹುದು, ಆದರೆ ಇದು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸೈಡ್‌ಲೋಬ್‌ಗಳನ್ನು ಸಹ ಉತ್ಪಾದಿಸಬಹುದು. ಆಂಪ್ಲಿಟ್ಯೂಡ್ ಟೇಪರ್ ಅನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸುವುದರಿಂದ ಸೈಡ್‌ಲೋಬ್‌ಗಳನ್ನು ನಿಗ್ರಹಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಒಟ್ಟು ಮಾದರಿಯ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಅಪೇಕ್ಷಿತ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ ಇರಿಸಬಹುದು, ಆದಾಗ್ಯೂ ಅತಿಯಾದ ಟೇಪರ್ ಮುಖ್ಯ ಕಿರಣವನ್ನು ವಿಸ್ತರಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಗರಿಷ್ಠ ಲಾಭ ಅಥವಾ ದ್ಯುತಿರಂಧ್ರ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬಹುದು. ಆದ್ದರಿಂದ ಉತ್ತಮ ಸೆಟ್ಟಿಂಗ್ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್-ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಟ್ರೇಡ್-ಆಫ್ ಆಗಿದೆ.
3. ಫೀಡ್ ಸ್ಪಿಲ್‌ಓವರ್ ಮತ್ತು ಸ್ಟ್ರಕ್ಚರಲ್ ಬ್ಲಾಕೇಜ್
ಪ್ರತಿಫಲಕ ಆಂಟೆನಾದಲ್ಲಿ, ಪ್ರತಿಫಲಕವನ್ನು ತಪ್ಪಿಸುವ ಶಕ್ತಿಯು ಸ್ಪಿಲ್‌ಓವರ್ ಆಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅದು ಅಪೇಕ್ಷಿತ ಮುಖ್ಯ ಕಿರಣಕ್ಕೆ ಕೊಡುಗೆ ನೀಡುವುದಿಲ್ಲ. ಫೀಡ್ ಸಪೋರ್ಟ್‌ಗಳು, ಸಬ್‌ರೆಫ್ಲೆಕ್ಟರ್ ಅಥವಾ ಹತ್ತಿರದ ಹಾರ್ಡ್‌ವೇರ್ ಸಹ ದ್ಯುತಿರಂಧ್ರ ಕ್ಷೇತ್ರದ ಭಾಗವನ್ನು ನಿರ್ಬಂಧಿಸಬಹುದು ಅಥವಾ ಚದುರಿಸಬಹುದು. ಸರಿಯಾದ ಫೀಡ್ ಆಯ್ಕೆ, ಫೋಕಲ್ ಸ್ಥಾನೀಕರಣ ಮತ್ತು ಯಾಂತ್ರಿಕ ಜೋಡಣೆಯು ಈ ನಷ್ಟಗಳು ಮತ್ತು ಅನಗತ್ಯ ಹಾಲೆಗಳನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ.
4. ಹಂತ, ವೈಶಾಲ್ಯ ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈ ದೋಷಗಳು
ರಚನೆಯ ಅಂಶಗಳ ನಡುವಿನ ಹಂತದ ಅಸಮತೋಲನ, ಅಸಮಾನ ಫೀಡ್ ನಷ್ಟ, ಉತ್ಪಾದನಾ ಸಹಿಷ್ಣುತೆ, ಪ್ರತಿಫಲಕ ಮೇಲ್ಮೈ ದೋಷ ಮತ್ತು ರೇಡೋಮ್ ಅಸ್ಪಷ್ಟತೆಗಳು ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಉದ್ದೇಶಿತ ಕಿರಣದಿಂದ ದೂರ ಸರಿಸಬಹುದು. ಆವರ್ತನ ಹೆಚ್ಚಾದಂತೆ ಈ ಪರಿಣಾಮಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚು ಮುಖ್ಯವಾಗುತ್ತವೆ ಏಕೆಂದರೆ ಸ್ಥಿರ ಆಯಾಮದ ದೋಷವು ತರಂಗಾಂತರದ ದೊಡ್ಡ ಭಾಗವನ್ನು ಪ್ರತಿನಿಧಿಸುತ್ತದೆ.
5. ಧ್ರುವೀಕರಣ ಶುದ್ಧತೆ
ಕೆಲವು ಕಿರಣ-ದಕ್ಷತೆಯ ವ್ಯಾಖ್ಯಾನಗಳು ಅಪೇಕ್ಷಿತ ಧ್ರುವೀಕರಣದಲ್ಲಿ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಮಾತ್ರ ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತವೆ. ಮುಖ್ಯ ಕಿರಣದ ಒಳಗೆ ಅಥವಾ ಹೊರಗೆ ಅಡ್ಡ-ಧ್ರುವೀಕೃತ ವಿಕಿರಣವು ವರದಿಯಾದ ಮೌಲ್ಯವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬಹುದು. ಸಿಮ್ಯುಲೇಶನ್, ಮಾಪನ ಮತ್ತು ಸಿಸ್ಟಮ್ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳಲ್ಲಿ ಧ್ರುವೀಕರಣವನ್ನು ಸ್ಥಿರವಾಗಿ ನಿರ್ದಿಷ್ಟಪಡಿಸಬೇಕು.
ಕಿರಣದ ದಕ್ಷತೆ, ಕಿರಣದ ಅಗಲ ಮತ್ತು ಬ್ಯಾಂಡ್‌ವಿಡ್ತ್ ವಿಭಿನ್ನವಾಗಿವೆ.
ಕಿರಣದ ದಕ್ಷತೆಒಂದು ಸಂಯೋಜಿತ ಕೋನೀಯ ವಿದ್ಯುತ್ ಅನುಪಾತವಾಗಿದೆ.ಕಿರಣದ ಅಗಲಮುಖ್ಯ ಲೋಬ್‌ನ ಕೋನೀಯ ಅಗಲವನ್ನು ಒಂದು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಮಟ್ಟದಲ್ಲಿ ವಿವರಿಸುತ್ತದೆ, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಅರ್ಧ-ಶಕ್ತಿ ಅಥವಾ -3 dB ಬಿಂದುಗಳು.ಆಂಟೆನಾ ಬ್ಯಾಂಡ್‌ವಿಡ್ತ್ಆಯ್ದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುವ ಆವರ್ತನ ಶ್ರೇಣಿಯನ್ನು ವಿವರಿಸುತ್ತದೆ. ಈ ನಿಯತಾಂಕಗಳು ಪರಸ್ಪರ ಪ್ರಭಾವ ಬೀರುತ್ತವೆ, ಆದರೆ ಅವು ಪರಸ್ಪರ ಬದಲಾಯಿಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ.
ಒಂದು ವಿನ್ಯಾಸವು ವಿಶಾಲ ಆವರ್ತನ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯಲ್ಲಿ ಸ್ವೀಕಾರಾರ್ಹ VSWR ಅನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸಬಹುದು ಆದರೆ ಅದರ ಕಿರಣದ ದಿಕ್ಕು, ಸೈಡ್‌ಲೋಬ್ ಮಟ್ಟ ಅಥವಾ ಕಿರಣದ ದಕ್ಷತೆಯು ಬ್ಯಾಂಡ್ ಅಂಚುಗಳ ಬಳಿ ಗಣನೀಯವಾಗಿ ಬದಲಾಗುತ್ತದೆ. ಆದ್ದರಿಂದ ಪ್ಯಾಟರ್ನ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಪ್ರತಿರೋಧ ಬ್ಯಾಂಡ್‌ವಿಡ್ತ್‌ನಿಂದ ಮಾತ್ರ ಊಹಿಸುವ ಬದಲು ಹಲವಾರು ಆವರ್ತನಗಳಲ್ಲಿ ಪರಿಶೀಲಿಸಬೇಕು. ಆವರ್ತನ-ಶ್ರೇಣಿಯ ವ್ಯಾಖ್ಯಾನಗಳ ವಿವರವಾದ ಚಿಕಿತ್ಸೆಗಾಗಿ, ನೋಡಿಆಂಟೆನಾ ಬ್ಯಾಂಡ್‌ವಿಡ್ತ್.
ಕಿರಣದ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಹೇಗೆ ಸುಧಾರಿಸಬಹುದು?
- ಸೈಡ್‌ಲೋಬ್ ಸಪ್ರೆಶನ್, ಮುಖ್ಯ-ಬೀಮ್ ಅಗಲ ಮತ್ತು ಗೇನ್ ಅನ್ನು ಸಮತೋಲನಗೊಳಿಸುವ ಅಪರ್ಚರ್ ಟೇಪರ್ ಅನ್ನು ಆರಿಸಿ.
- ಪ್ರತಿಫಲಕ-ಫೀಡ್ ಸ್ಥಾನ, ಅಂಚಿನ ಬೆಳಕು ಮತ್ತು ಸ್ಪಿಲ್‌ಓವರ್ ಅನ್ನು ಅತ್ಯುತ್ತಮಗೊಳಿಸಿ.
- ಲೋಬ್‌ಗಳು ತುರಿಯುವುದನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ಶ್ರೇಣಿಗಳಲ್ಲಿ ಸೂಕ್ತವಾದ ಅಂಶ ಅಂತರ ಮತ್ತು ನಿಖರವಾದ ವೈಶಾಲ್ಯ ಅಥವಾ ಹಂತದ ನಿಯಂತ್ರಣವನ್ನು ಬಳಸಿ.
- ಆರೋಹಿಸುವ ರಚನೆ ಅಥವಾ ರಾಡೋಮ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಅಡಚಣೆ, ಕೇಬಲ್ ಚದುರುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಅನಗತ್ಯ ಸಂವಹನವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಿ.
- ಅತ್ಯಧಿಕ ಕಾರ್ಯಾಚರಣಾ ಆವರ್ತನದಲ್ಲಿ ಯಂತ್ರ ಸಹಿಷ್ಣುತೆಗಳು, ಮೇಲ್ಮೈ ನಿಖರತೆ ಮತ್ತು ಜೋಡಣೆಯನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಿ.
- ಪೂರ್ಣ ಕಾರ್ಯಾಚರಣಾ ಬ್ಯಾಂಡ್ ಮತ್ತು ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಕಿರಣದ ಸ್ಥಿತಿಯಾದ್ಯಂತ ಸಹ-ಧ್ರುವ ಮತ್ತು ಅಡ್ಡ-ಧ್ರುವ ಮಾದರಿಗಳನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಿ.
ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಿರಣದ ದಕ್ಷತೆಯು ಎಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚು ಮುಖ್ಯವಾಗುತ್ತದೆ?
ವಿದ್ಯುತ್ ಅಥವಾ ಸ್ವೀಕರಿಸಿದ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಉತ್ತಮವಾಗಿ ವ್ಯಾಖ್ಯಾನಿಸಲಾದ ದಿಕ್ಕಿಗೆ ಸೀಮಿತಗೊಳಿಸಬೇಕಾದಾಗ ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಿರಣದ ದಕ್ಷತೆಯು ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಮೌಲ್ಯಯುತವಾಗಿರುತ್ತದೆ. ವಿಶಿಷ್ಟ ಉದಾಹರಣೆಗಳಲ್ಲಿ ಗುರಿ-ಟ್ರ್ಯಾಕಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಇಮೇಜಿಂಗ್ ರಾಡಾರ್, ಉಪಗ್ರಹ ಸಂವಹನ ಕೊಂಡಿಗಳು, ರೇಡಿಯೋ ಖಗೋಳಶಾಸ್ತ್ರ ಮತ್ತು ರೇಡಿಯೊಮೆಟ್ರಿ, ಪಾಯಿಂಟ್-ಟು-ಪಾಯಿಂಟ್ ಮೈಕ್ರೋವೇವ್ ಲಿಂಕ್‌ಗಳು, ಪ್ರತಿಫಲಕ-ಫೀಡ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು, ಮಾಪನಾಂಕ ನಿರ್ಣಯ ಆಂಟೆನಾಗಳು ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸ್ಟಿಯರ್ಡ್ ಅರೇಗಳು ಸೇರಿವೆ.
ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಆಂಟೆನಾಕ್ಕೂ ಸೂಕ್ತವಾದ ಸಾರ್ವತ್ರಿಕ ಕಿರಣ-ದಕ್ಷತೆಯ ಶೇಕಡಾವಾರು ಇಲ್ಲ. ಉಪಯುಕ್ತ ಅವಶ್ಯಕತೆಯು ಕಾರ್ಯಾಚರಣಾ ಆವರ್ತನ, ಧ್ರುವೀಕರಣ, ಕಿರಣದ ಸ್ಥಿತಿ ಮತ್ತು ಕೋನೀಯ ಗಡಿಯನ್ನು ಸ್ವೀಕಾರಾರ್ಹ ಸೈಡ್‌ಲೋಬ್ ಮತ್ತು ಬ್ಯಾಕ್-ಲೋಬ್ ನಡವಳಿಕೆಯೊಂದಿಗೆ ನಮೂದಿಸಬೇಕು. ಇದು ಪೂರೈಕೆದಾರರ ಡೇಟಾ, ಸಿಮ್ಯುಲೇಶನ್ ಮತ್ತು ಅಳತೆ ಮಾಡಿದ ಫಲಿತಾಂಶಗಳನ್ನು ನೇರವಾಗಿ ಹೋಲಿಸುವಂತೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.
ಆಂಟೆನಾ ಡೇಟಾಶೀಟ್‌ನಲ್ಲಿ ಖರೀದಿದಾರರು ಏನು ಪರಿಶೀಲಿಸಬೇಕು?
ಕಿರಣದ ನಿಯಂತ್ರಣವು ಮುಖ್ಯವಾದಾಗ, ಕೇವಲ ಗರಿಷ್ಠ ಲಾಭದಿಂದ ಆಂಟೆನಾವನ್ನು ಮೌಲ್ಯಮಾಪನ ಮಾಡಬೇಡಿ. ನಿಖರವಾದ ಮಾದರಿ ಮತ್ತು ಆವರ್ತನ ಶ್ರೇಣಿಗೆ ಯಾವ ಮಾದರಿಯ ಡೇಟಾ ಮತ್ತು ಪರೀಕ್ಷಾ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳು ಲಭ್ಯವಿದೆ ಎಂದು ತಯಾರಕರನ್ನು ಕೇಳಿ.
- ಕಾರ್ಯಾಚರಣಾ ಆವರ್ತನ ಶ್ರೇಣಿ ಮತ್ತು ಮಾದರಿ ಅಳತೆಗಳಿಗೆ ಬಳಸುವ ಆವರ್ತನಗಳು
- ಗಳಿಕೆ, ಅರ್ಧ-ಶಕ್ತಿಯ ಕಿರಣದ ಅಗಲ ಮತ್ತು ಮೊದಲ ಸೈಡ್‌ಲೋಬ್ ಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ಆವರ್ತನ
- ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಸಮತಲಗಳಲ್ಲಿ ಅಥವಾ ಗೋಳಾಕಾರದ ಸ್ಕ್ಯಾನ್‌ನಲ್ಲಿ ಸಹ-ಧ್ರುವೀಯ ಮತ್ತು ಅಡ್ಡ-ಧ್ರುವೀಯ ವಿಕಿರಣ ಮಾದರಿಗಳು
- ಕಿರಣದ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಲೆಕ್ಕಹಾಕಲು ಬಳಸುವ ಕೋನೀಯ ಗಡಿ ಮತ್ತು ಧ್ರುವೀಕರಣ, ಆ ಮೌಲ್ಯವನ್ನು ನಿರ್ದಿಷ್ಟಪಡಿಸಿದಾಗ
- VSWR, ಕನೆಕ್ಟರ್ ಅಥವಾ ವೇವ್‌ಗೈಡ್ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್, ವಿದ್ಯುತ್ ನಿರ್ವಹಣೆ ಮತ್ತು ಪರಿಸರ ಅಗತ್ಯತೆಗಳು
- ಯಾಂತ್ರಿಕ ಸಹಿಷ್ಣುತೆಗಳು, ಆರೋಹಣ ವ್ಯವಸ್ಥೆ ಮತ್ತು ಯಾವುದೇ ರೇಡೋಮ್ ಅಥವಾ ಪ್ರತಿಫಲಕ-ಫೀಡ್ ಸಂರಚನೆ
RF MISO ಮೈಕ್ರೋವೇವ್ ಆಂಟೆನಾ ಪರಿಹಾರಗಳು
RF MISO ಮಾಪನ, ರಾಡಾರ್, ಸಂವಹನ ಮತ್ತು ವ್ಯವಸ್ಥೆಯ ಏಕೀಕರಣಕ್ಕಾಗಿ ಮೈಕ್ರೋವೇವ್ ಮತ್ತು ಮಿಲಿಮೀಟರ್-ತರಂಗ ಆಂಟೆನಾಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ. ಸಂಬಂಧಿತ ಉತ್ಪನ್ನ ಕುಟುಂಬಗಳು ಸೇರಿವೆಸ್ಟ್ಯಾಂಡರ್ಡ್ ಗೇನ್ ಹಾರ್ನ್ ಆಂಟೆನಾಗಳು, ಪ್ರತಿಫಲಕ ಆಂಟೆನಾಗಳುಮತ್ತುಅರೇ ಆಂಟೆನಾಗಳುಮಾದರಿ-ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ವಿಶೇಷಣಗಳು ಮತ್ತು ಲಭ್ಯವಿರುವ ಪರೀಕ್ಷಾ ಡೇಟಾವನ್ನು ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಆವರ್ತನ, ಧ್ರುವೀಕರಣ, ಲಾಭ ಮತ್ತು ಮಾದರಿ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ವಿರುದ್ಧ ಪರಿಶೀಲಿಸಬೇಕು.
ಆಂಟೆನಾ ಆಯ್ಕೆ ಅಥವಾ ಕಸ್ಟಮೈಸ್ ಮಾಡಿದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಾಗಿ,RF MISO ಸಂಪರ್ಕಿಸಿ at info@rf-miso.com.
ಪೋಸ್ಟ್ ಸಮಯ: ಜುಲೈ-12-2024
